2025年1月8日，深南电路闪现迎接调研公告，公司于1月8日迎接泰康钞票、华泰钞票、国泰君安证券、野村证券4家机构调研。

公告夸耀，深南电路参与本次迎接的东说念主员共2东说念主，为副总司理、董事会文牍张丽君，投资者关联司理郭家旭。调研迎接场所为公司会议室。

据了解，深南电路的PCB业务主要居品卑鄙应用漫衍在通讯征战、数据中心、汽车电子等限制，其中通讯征战为中枢。AI工夫的发展推动了对高性能PCB居品的需求，尽头是在高速通讯收罗、数据中心交换机等方面。2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心和汽车电子限制的营收环比增长，而通讯限制营收占比有所下落。公司在汽车电子商场聚焦新动力和ADAS限制，具有工夫上风，尽头是在高频材料、HDI工艺、袖珍化等复杂策动方面。公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工场，通过工夫矫正和升级开释产能，并在南通基地有新厂房缔造条目。封装基板居品种类种种，主要应用于出动智能末端、管事器/存储等限制，公司已成为内资最大的封装基板供应商。广州封装基板表情一期已连线，产能爬坡处于前期阶段，重心推动客户居品认证责任。公司FC-BGA封装基板具备16层及以下居品批量坐褥武艺，20层居品送样认证责任有序推动。2024年第四季度，公司概括产能应用率保捏幽静。原材料价钱波动对公司资本有一定影响，公司将捏续柔柔并保捏与供应商及客户的相通。

据了解，深南电路在PCB业务方面，居品卑鄙应用以通讯征战为中枢，重心布局数据中心、汽车电子等限制，并永久深耕工控、医疗等限制。AI工夫的发展对公司PCB业务产生积极影响，新一代信息工夫产业对高算力和高速收罗的需求日益首要，启动了对高性能PCB居品的需求擢升。2024年第三季度，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子限制环比二季度有所擢升，通讯限制营收占比有所下落。公司对汽车电子商场的布局逻辑是聚焦新动力和ADAS限制，工夫上风体当今高频材料、HDI工艺、袖珍化等复杂策动方面。公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国表情均设有工场，通过工夫矫正和升级开释产能，并在南通基地有新厂房缔造条目。公司封装基板居品遮掩种类平时，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用措置器芯片封装基板等，主要应用于出动智能末端、管事器/存储等限制。广州封装基板表情一期已于2023年第四季度连线，居品线武艺在2024年捏续擢升，并已贯串部分居品订单。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下居品批量坐褥武艺，16层以上居品具备样品制造武艺，其中20层居品送样认证责任亦有序推动中。2024年第四季度，公司概括产能应用率环比上季度保捏幽静。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2024年上半年，铜箔、覆铜板等关节原材料价钱随大批商品价钱波动，贵金属等部分辅材价钱出现一定涨幅，部分板材价钱在二季度末以来有所上浮，举座价钱相对保捏幽静。公司将捏续柔柔海外商场大批商品价钱变化以及上游原材料价钱传导情况，并与供应商及客户保捏积极相通。

调研折服如下：

交流主要骨子:

Q1、请先容公司PCB业务主要居品卑鄙应用漫衍情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB居品的策动、研发及制造等商量责任,居品卑鄙应用以通讯征战为中枢(遮掩无线侧及有线侧通讯),重心布局数据中心(含管事器)、汽车电子(聚焦新动力和ADAS标的)等限制,并永久深耕工控、医疗等限制。

Q2、请先容AI限制的发展对公司PCB业务产生的影响。

陪伴AI工夫的加快演进和应用上的不停深入,新一代信息工夫产业关于高算力和高速收罗的需求日益首要,启动了行业关于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB居品需求的擢升。公司PCB业务在高速通讯收罗、数据中心交换机、AI加快卡、存储器等限制的PCB居品需求均受到上述趋势的影响。

Q3、请先容公司2024年第三季度PCB业务各卑鄙限制经营拓展情况。

2024年第三季度,受通用管事器需求及国内汽车电子居品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子限制环比二季度有所擢升,通讯限制受无线侧通讯基站商量居品需求无彰着改善影响,营收占比有所下落。

Q4、请先容公司对汽车电子商场的布局逻辑以及工夫上风。

与传统汽车电子居品比拟,公司所聚焦的新动力和ADAS限制对PCB在集成化等方面的策动要求更高,工艺工夫难度有所擢升。举例ADAS限制商量居品对车载通讯及数据措置武艺要求更高,触及高频材料、HDI工艺、袖珍化等复杂策动。陪伴汽车电动化/智能化趋势的赓续及明天车联网等末端应用的显现,汽车也可能演变为新式的出动数据末端,公司在通讯限制集结的工夫上风可进一步延迟。

Q5、请先容公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国表情(在建)均设有工场。一方面,公司可通过对现存锻练PCB工场进行捏续的工夫矫正和升级,增进坐褥效果,开释一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有地盘储备,具备新厂房缔造条目,南通四期表情已有序推动基建工程,拟缔造为具备遮掩HDI等武艺的PCB工艺工夫平台。公司将连合自己经营策划与商场需求情况,合理建设业务产能。

Q6、请先容公司在封装基板限制的居品布局情况。

公司封装基板居品遮掩种类平时种种,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用措置器芯片封装基板等,主要应用于出动智能末端、管事器/存储等限制。公司咫尺已具备包括WB、FC封装样貌全遮掩的BT类封装基板量产武艺。另一方面,针对FC-BGA封装基板居品,公司通过连年来捏续的工夫研发责任,已杀青部分居品的工夫武艺冲突,商量客户认证及产能缔造责任获取说明。咫尺,公司已成为内资最大的封装基板供应商。

Q7、请先容广州封装基板表情连线爬坡说明。

公司广州封装基板表情一期已于2023年第四季度连线,居品线武艺在2024年捏续擢升,并已贯串部分居品订单。咫尺其产能爬坡尚处于前期阶段,重心仍聚焦平台武艺缔造,推动客户各阶居品认证责任,其认证周期相较其他PCB及封装基板居品所需时辰更长。

Q8、请先容公司封装基板业务在FC-BGA工夫武艺方面获取的说明。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下居品批量坐褥武艺,16层以上居品具备样品制造武艺,其中20层居品送样认证责任亦有序推动中。

Q9、请先容公司2024年第四季度产能应用率情况。

公司2024年第四季度概括产能应用率环比上季度保捏幽静。

Q10、请先容请先容上游原材料价钱变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,触及品类较多,就公司资本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关节原材料价钱随大批商品价钱波动,贵金属等部分辅材价钱出现一定涨幅,部分板材价钱在二季度末以来有所上浮,举座价钱相对保捏幽静。公司将捏续柔柔海外商场大批商品价钱变化以及上游原材料价钱传导情况,并与供应商及客户保捏积极相通。

本文源自：金融界